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近日云聯(lián)半導(dǎo)體發(fā)布了HDMI2.0音視頻端口處理芯片VT8XXXX系列，我們開發(fā)這款芯片過程中，認真分析了客戶和市場狀態(tài)，在產(chǎn)品定義，功能設(shè)置，方案設(shè)計等細節(jié)充分考慮客戶的現(xiàn)實需求，力求做到完美解決客戶痛點，基于云聯(lián)半導(dǎo)體的VT8XXXX系列芯片方案，可以協(xié)助客戶以最快的速度開發(fā)出更多更新功能的產(chǎn)品。

此款芯片主要功能摘要如下，HDMI2.0向下兼容HDMI1.4，HDCP2.2/2.3, 支持HDCP1.4， 最大分辨率支持4096x2160@60Hz，單通道速率達到6Gbps,  優(yōu)異的縮放功能，任意位置的圖像預(yù)覽，畫中畫功能。 音頻的加嵌/解嵌功能，讓您的應(yīng)用更加隨心而動。內(nèi)置ARM Cortex-M3帶大容量的Flash的內(nèi)核，完美的單芯片解決方案。

內(nèi)置云聯(lián)VT8XXXX系列芯片的產(chǎn)品可應(yīng)用于專業(yè)音視頻，廣電類，車載音視頻，醫(yī)療顯示等行業(yè)。

合肥云聯(lián)半導(dǎo)體有限公司成立于2020年6月，是一家專注于研發(fā)音視頻的傳輸、發(fā)送、接收、編解碼以及接口等音視頻處理芯片和高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的設(shè)計公司。公司總部位于合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園，在北京，深圳和上海設(shè)有子公司或辦事處。

云聯(lián)半導(dǎo)體擁有高水平的芯片設(shè)計能力和豐富的芯片設(shè)計經(jīng)驗，核心團隊均由18年以上ASIC/SoC芯片開發(fā)經(jīng)驗的模擬、數(shù)字和后端高級人才組成，精通設(shè)計、仿真以及流片、封裝、測試全流程，對接口性IP、CPU、顯示驅(qū)動、圖像、音頻處理，無線通訊等領(lǐng)域均有深厚技術(shù)積累。 云聯(lián)秉“持續(xù)創(chuàng)新  精耕細作 分享共贏”的理念，始終向客戶提供高性能高品質(zhì)的芯片，幫助客戶快速推出新產(chǎn)品，并建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。